2015年12月18日，北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）与华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”）共同颁发，同方微电子选取华虹半导体110nm工艺自主研发的THD88/M2064（以下简称“THD88”）芯片获得由挪威SERTIT认证机构宣告的国际CCEAL4+安全认证证书 。这是国内首款在PP0084 ；じ爬ㄏ峦ü鼵C认证的智能卡安全芯片，相比2007年颁布的PP0035 ；じ爬，2014年颁布的PP0084 ；じ爬ò踩...
2015年11月27日,由中国上市公司协会结合中国证券投资者 ；せ鸸尽⑸虾Ｖそ凰⑸钲谥そ凰⒅泄と敌帷⒅泄鹨敌嶂靼，证券时报承办的“2015年中国最受投资者尊沉的上市公司”评比了局正式揭晓，并在北京进行了隆沉的颁奖典礼 。同方国芯电子股份有限公司凭借多年来在本钱市场上的优异阐发，赢得宽大幼我投资者、机构投资者及监管部门的高度认同，荣膺“2015年度最受投资者尊沉的上市公司”的称号，这也是公司第二次蝉...
11月26日，“2015中国集成电路产业推进大会”在厦门成功进行，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵以及清华大学教授、核高基沉大专项总师魏少军等辅导和专家出席了这次大会 。第十届“中国芯”评比了局在大会上隆沉揭晓 。北京同方微电子有限公司（以下简称“同方微电子”）参选的双界面金融IC卡芯片THD88获得第十届“中国芯”安全靠得住产品奖 。彭红兵副司长在大会致辞中指出，国内企业应把握产业机缘，在产业发展中实时调整战...
近日，同方国芯电子股份有限公司与清华大学（微电子学钻研所）签署合作和谈，将共建拥有国际学术影响力的可沉构推算钻研中心，搭建起科技互换合作平台 。这标志取同方国芯动态可沉构可编程器件产业化过程将驶入快车路 。凭据和谈，双方将充分阐扬各自优势，同方国芯依附清华大学（微电子学钻研所）动态可沉构推算上的研发创新，在将来五年的合作期内，共同把结合钻研中心成立拥有国际学术影响力的可沉构推算钻研中心 。这是双方继结合...
日前，深圳证券买卖所凭据《上市公司信息披露工作查查法子》，实现了对深交所主板、中幼企业板、创业板上市公司2014年度信息披露查核工作 ２楹肆司窒允，查核成就为A类的上市公司比例为20.83%，同方国芯电子股份有限公司从中幼企业板732家参与查核的上市公司中脱颖而出，成为查核了局为A类的上市公司之一，自2012年以来，公司已陆续三年信息披露考评了局为A，足以彰显监管部门对公司规范运作以及信息披露工作的认可 。今后，公司...